Disponível: 58953
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão NTHD3101FT3G
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | ChipFET™ |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 80 mOhm @ 3.2A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 1.1W (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-SMD, Flat Lead |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 680pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 7.4nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | Schottky Diode (Isolated) |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 1.8V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | P-Channel 20V 3.2A (Tj) 1.1W (Ta) Surface Mount ChipFET™ |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 3.2A (Tj) |