Disponível: 50240
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDMA1029PZ
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 6-MicroFET (2x2) |
Série | PowerTrench® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 95 mOhm @ 3.1A, 4.5V |
Power - Max | 700mW |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 6-VDFN Exposed Pad |
Outros nomes | FDMA1029PZCT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 39 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 540pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 10nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 3.1A 700mW Surface Mount 6-MicroFET (2x2) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 3.1A |