Disponível: 52802
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDMA1027PT
VGS (th) (Max) @ Id | 1.3V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | MicroFET 2x2 Thin |
Série | PowerTrench® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 120 mOhm @ 3A, 4.5V |
Power - Max | 700mW |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 6-UFDFN Exposed Pad |
Outros nomes | FDMA1027PTTR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 435pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 6nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 3A 700mW Surface Mount MicroFET 2x2 Thin |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 3A |