Disponível: 54416
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSL307SPH6327XTSA1
VGS (th) (Max) @ Id | 2V @ 40µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | PG-TSOP-6-1 |
Série | OptiMOS™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 43 mOhm @ 5.5A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 2W (Ta) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Outros nomes | BSL307SPH6327XTSA1CT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 805pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 29nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | P-Channel 30V 5.5A (Ta) 2W (Ta) Surface Mount PG-TSOP-6-1 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 5.5A (Ta) |