Disponível: 57113
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSL308PEH6327XTSA1
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 11µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | PG-TSOP6-6 |
Série | Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 80 mOhm @ 2A, 10V |
Power - Max | 500mW |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Outros nomes | BSL308PEH6327XTSA1CT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 500pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 5nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 2A 500mW Surface Mount PG-TSOP6-6 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 2A |