Disponível: 50113
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão STD12N50DM2
VGS (th) (Max) @ Id | 5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±25V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | DPAK |
Série | MDmesh™ DM2 |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 350 mOhm @ 5.5A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 110W (Tc) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Outros nomes | 497-16347-2 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 628pF @ 100V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 16nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 500V |
Descrição detalhada | N-Channel 500V 11A (Tc) 110W (Tc) Surface Mount DPAK |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 11A (Tc) |