Disponível: 58076
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão STD11NM60ND
VGS (th) (Max) @ Id | 5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±25V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | DPAK |
Série | FDmesh™ II |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 450 mOhm @ 5A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 90W (Tc) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Outros nomes | 497-8477-2 |
Temperatura de operação | 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 850pF @ 50V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 30nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 600V |
Descrição detalhada | N-Channel 600V 10A (Tc) 90W (Tc) Surface Mount DPAK |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 10A (Tc) |