Disponível: 50556
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSP300L6327HUSA1
VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | PG-SOT223-4 |
Série | SIPMOS® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 20 Ohm @ 190mA, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 1.8W (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-261-4, TO-261AA |
Outros nomes | BSP300 L6327 BSP300 L6327-ND BSP300L6327HUSA1TR BSP300L6327XT SP000089201 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 230pF @ 25V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 800V |
Descrição detalhada | N-Channel 800V 190mA (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 190mA (Ta) |