Disponível: 52298
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSP315PH6327XTSA1
Tensão - Teste | 160pF @ 25V |
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Tensão - Breakdown | PG-SOT223-4 |
VGS (th) (Max) @ Id | 800 mOhm @ 1.17A, 10V |
Vgs (Max) | 4.5V, 10V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Série | SIPMOS® |
Status de RoHS | Tape & Reel (TR) |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 1.17A (Ta) |
Polarização | TO-261-4, TO-261AA |
Outros nomes | BSP315PH6327XTSA1TR SP001058830 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Número de peça do fabricante | BSP315PH6327XTSA1 |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 7.8nC @ 10V |
Tipo de IGBT | ±20V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 2V @ 160µA |
Característica FET | P-Channel |
Descrição expandida | P-Channel 60V 1.17A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4 |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | - |
Descrição | MOSFET P-CH 60V 1.17A SOT-223 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 60V |
Rácio de capacitância | 1.8W (Ta) |