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Disponível: 55414
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TPC8109(TE12L)
VGS (th) (Max) @ Id | 2V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SOP (5.5x6.0) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 20 mOhm @ 5A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 1W (Ta) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
Outros nomes | TPC8109CT TPC8109TE12L |
Temperatura de operação | 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2260pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 45nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | P-Channel 30V 10A (Ta) 1W (Ta) Surface Mount 8-SOP (5.5x6.0) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 10A (Ta) |