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Disponível: 56010
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TPC8062-H,LQ(CM
VGS (th) (Max) @ Id | 2.3V @ 300µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SOP |
Série | U-MOSVII-H |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 5.8 mOhm @ 9A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 1W (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
Outros nomes | TPC8062-HLQ(CM TPC8062HLQCM |
Temperatura de operação | 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2900pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 34nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | N-Channel 30V 18A (Ta) 1W (Ta) Surface Mount 8-SOP |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 18A (Ta) |