A etiqueta e a marcação corporal do IRFR18N15DTRPBF podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 50202
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRFR18N15DTRPBF
VGS (th) (Max) @ Id | 5.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | D-Pak |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 125 mOhm @ 11A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 110W (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Outros nomes | IRFR18N15DTRPBFCT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 900pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 43nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 150V |
Descrição detalhada | N-Channel 150V 18A (Tc) 110W (Tc) Surface Mount D-Pak |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 18A (Tc) |