Disponível: 54270
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRF6218SPBF
VGS (th) (Max) @ Id | 5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | D2PAK |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 150 mOhm @ 16A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 250W (Tc) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Outros nomes | SP001553628 |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2210pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 110nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 150V |
Descrição detalhada | P-Channel 150V 27A (Tc) 250W (Tc) Surface Mount D2PAK |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 27A (Tc) |