Disponível: 52589
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRF6216PBF
VGS (th) (Max) @ Id | 5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SO |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 240 mOhm @ 1.3A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 2.5W (Ta) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Outros nomes | SP001576900 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1280pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 49nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 150V |
Descrição detalhada | P-Channel 150V 2.2A (Ta) 2.5W (Ta) Surface Mount 8-SO |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 2.2A (Ta) |