Disponível: 58022
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão C3M0120090J
VGS (th) (Max) @ Id | 3.5V @ 3mA |
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Vgs (Max) | +18V, -8V |
Tecnologia | SiCFET (Silicon Carbide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | D2PAK-7 |
Série | C3M™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 155 mOhm @ 15A, 15V |
Dissipação de energia (Max) | 83W (Tc) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 26 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 350pF @ 600V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 17.3nC @ 15V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 15V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 900V |
Descrição detalhada | N-Channel 900V 22A (Tc) 83W (Tc) Surface Mount D2PAK-7 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 22A (Tc) |