Disponível: 56441
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão PSMN6R0-25YLB,115
VGS (th) (Max) @ Id | 1.95V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | LFPAK56, Power-SO8 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 6.1 mOhm @ 20A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 58W (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK |
Outros nomes | 1727-6497-1 568-8529-1 568-8529-1-ND |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1099pF @ 12V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 19.3nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 25V |
Descrição detalhada | N-Channel 25V 73A (Tc) 58W (Tc) Surface Mount LFPAK56, Power-SO8 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 73A (Tc) |