Disponível: 57734
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão PSMN6R0-25YLDX
VGS (th) (Max) @ Id | 2.2V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | LFPAK56, Power-SO8 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 6.75 mOhm @ 15A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 43W (Tc) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK |
Outros nomes | 1727-2500-2 568-12932-2 568-12932-2-ND 934069914115 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 705pF @ 12V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 10.5nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | Schottky Diode (Body) |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 25V |
Descrição detalhada | N-Channel 25V 61A (Tc) 43W (Tc) Surface Mount LFPAK56, Power-SO8 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 61A (Tc) |