Disponível: 58500
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSS138LT3
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SOT-23-3 (TO-236) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 3.5 Ohm @ 200mA, 5V |
Dissipação de energia (Max) | 225mW (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 50pF @ 25V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 50V |
Descrição detalhada | N-Channel 50V 200mA (Ta) 225mW (Ta) Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 200mA (Ta) |