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Disponível: 51878
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSS138NH6327XTSA2
VGS (th) (Max) @ Id | 1.4V @ 26µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SOT-23-3 |
Série | SIPMOS® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 3.5 Ohm @ 230mA, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 360mW (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Outros nomes | BSS138N H6327 BSS138N H6327-ND BSS138NH6327XTSA1 BSS138NH6327XTSA2-ND BSS138NH6327XTSA2TR SP000639080 SP000919330 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 41pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 1.4nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 60V |
Descrição detalhada | N-Channel 60V 230mA (Ta) 360mW (Ta) Surface Mount SOT-23-3 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 230mA (Ta) |