Disponível: 58470
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRF6215L
VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-262 |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 290 mOhm @ 6.6A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 3.8W (Ta), 110W (Tc) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
Outros nomes | *IRF6215L |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 860pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 66nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 150V |
Descrição detalhada | P-Channel 150V 13A (Tc) 3.8W (Ta), 110W (Tc) Through Hole TO-262 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 13A (Tc) |