Disponível: 53800
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDM2509NZ
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 6-MicroFET (2x5) |
Série | PowerTrench® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 18 mOhm @ 8.7A, 4.5V |
Power - Max | 800mW |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 6-WFDFN Exposed Pad |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1200pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 17nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 20V 8.7A 800mW Surface Mount 6-MicroFET (2x5) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 8.7A |