Disponível: 54380
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSS138P,215
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-236AB (SOT23) |
Série | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 1.6 Ohm @ 300mA, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 350mW (Ta), 1.14W (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Outros nomes | 1727-1142-1 568-10308-1 568-10308-1-ND |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 50pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 0.8nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 60V |
Descrição detalhada | N-Channel 60V 360mA (Ta) 350mW (Ta), 1.14W (Tc) Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 360mA (Ta) |