Disponível: 57451
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão XA7Z010-1CLG225Q
Embalagem do dispositivo fornecedor | 225-CSPBGA (13x13) |
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Velocidade | 667MHz |
Série | Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA |
Tamanho RAM | 256KB |
Atributos primários | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells |
periféricos | DMA |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 225-LFBGA, CSPBGA |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Número de E / S | 86 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Tamanho | - |
Descrição detalhada | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 256KB 667MHz 225-CSPBGA (13x13) |
core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Arquitetura | MCU, FPGA |