A etiqueta e a marcação corporal do XA7Z030-1FBV484Q podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 51726
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão XA7Z030-1FBV484Q
Embalagem do dispositivo fornecedor | 484-FCBGA (23x23) |
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Velocidade | 667MHz |
Série | Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA |
Tamanho RAM | 256KB |
Atributos primários | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
periféricos | DMA |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 484-BBGA, FCBGA |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Número de E / S | 130 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 4 (72 Hours) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Tamanho | - |
Descrição detalhada | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 256KB 667MHz 484-FCBGA (23x23) |
core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Arquitetura | MCU, FPGA |