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Disponível: 53126
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão CSD17313Q2T
VGS (th) (Max) @ Id | 1.8V @ 250µA |
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Vgs (Max) | +10V, -8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 6-WSON (2x2) |
Série | NexFET™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 30 mOhm @ 4A, 8V |
Dissipação de energia (Max) | 2.4W (Ta), 17W (Tc) |
Embalagem | Original-Reel® |
Caixa / Gabinete | 6-WDFN Exposed Pad |
Outros nomes | 296-44045-6 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 35 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 340pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 2.7nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 3V, 8V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | N-Channel 30V 5A (Ta) 2.4W (Ta), 17W (Tc) Surface Mount 6-WSON (2x2) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 5A (Ta) |