A etiqueta e a marcação corporal do CSD17312Q5 podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 50151
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão CSD17312Q5
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | +10V, -8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-VSON-CLIP (5x6) |
Série | NexFET™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 1.5 mOhm @ 35A, 8V |
Dissipação de energia (Max) | 3.2W (Ta) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 8-PowerTDFN |
Outros nomes | 296-27613-1 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 35 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 5240pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 36nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 3V, 8V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | N-Channel 30V 38A (Ta), 100A (Tc) 3.2W (Ta) Surface Mount 8-VSON-CLIP (5x6) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 38A (Ta), 100A (Tc) |