Disponível: 55217
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSD214SNH6327XTSA1
VGS (th) (Max) @ Id | 1.2V @ 3.7µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | PG-SOT363-6 |
Série | OptiMOS™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 140 mOhm @ 1.5A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 500mW (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
Outros nomes | BSD214SN H6327 BSD214SN H6327-ND SP000917656 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 143pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 0.8nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 2.5V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | N-Channel 20V 1.5A (Ta) 500mW (Ta) Surface Mount PG-SOT363-6 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 1.5A (Ta) |