Disponível: 58136
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSD235CH6327XTSA1
VGS (th) (Max) @ Id | 1.2V @ 1.6µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | PG-SOT363-6 |
Série | OptiMOS™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 350 mOhm @ 950mA, 4.5V |
Power - Max | 500mW |
Embalagem | Original-Reel® |
Caixa / Gabinete | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
Outros nomes | BSD235C H6327DKR BSD235C H6327DKR-ND BSD235CH6327XTSA1DKR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 47pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 0.34nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array N and P-Channel 20V 950mA, 530mA 500mW Surface Mount PG-SOT363-6 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 950mA, 530mA |
Número da peça base | BSD235 |