Disponível: 55562
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSD223P
VGS (th) (Max) @ Id | 1.2V @ 1.5µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | PG-SOT363-6 |
Série | OptiMOS™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 1.2 Ohm @ 390mA, 4.5V |
Power - Max | 250mW |
Embalagem | Original-Reel® |
Caixa / Gabinete | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
Outros nomes | BSD223PINDKR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 56pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 0.62nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 390mA 250mW Surface Mount PG-SOT363-6 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 390mA |
Número da peça base | BSD223 |