Disponível: 486
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDMQ8203
VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 12-MLP (5x4.5) |
Série | GreenBridge™ PowerTrench® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 110 mOhm @ 3A, 10V |
Power - Max | 2.5W |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 12-WDFN Exposed Pad |
Outros nomes | FDMQ8203CT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 6 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 210pF @ 50V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 5nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 100V, 80V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) 100V, 80V 3.4A, 2.6A 2.5W Surface Mount 12-MLP (5x4.5) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 3.4A, 2.6A |
Número da peça base | FDMQ8203 |