A etiqueta e a marcação corporal do FDMJ1027P podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 53941
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDMJ1027P
VGS (th) (Max) @ Id | - |
---|---|
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 6-MicroFET (2x2) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | - |
Dissipação de energia (Max) | - |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 6-VDFN Exposed Pad |
Temperatura de operação | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | P-Channel 20V 3.2A (Ta) Surface Mount 6-MicroFET (2x2) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 3.2A (Ta) |