Disponível: 56603
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDMJ1032C
Tensão - Teste | 270pF @ 10V |
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Tensão - Breakdown | SC-75, MicroFET |
VGS (th) (Max) @ Id | 90 mOhm @ 3.2A, 4.5V |
Série | PowerTrench® |
Status de RoHS | Tape & Reel (TR) |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 3.2A, 2.5A |
Power - Max | 800mW |
Polarização | 6-WFDFN Exposed Pad |
Outros nomes | FDMJ1032CTR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Número de peça do fabricante | FDMJ1032C |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 3nC @ 4.5V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 1.5V @ 250µA |
Característica FET | N and P-Channel |
Descrição expandida | Mosfet Array N and P-Channel 20V 3.2A, 2.5A 800mW Surface Mount SC-75, MicroFET |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | Logic Level Gate |
Descrição | MOSFET N/P-CH 20V 3.2A/2.5A SC75 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 20V |