Disponível: 55893
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDFMA2P029Z
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 6-MicroFET (2x2) |
Série | PowerTrench® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 95 mOhm @ 3.1A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 1.4W (Tj) |
Embalagem | Original-Reel® |
Caixa / Gabinete | 6-VDFN Exposed Pad |
Outros nomes | FDFMA2P029ZDKR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 39 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 720pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 10nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | Schottky Diode (Isolated) |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 2.5V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | P-Channel 20V 3.1A (Ta) 1.4W (Tj) Surface Mount 6-MicroFET (2x2) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 3.1A (Ta) |