Disponível: 51262
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDFS2P103
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±25V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SOIC |
Série | PowerTrench® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 59 mOhm @ 5.3A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 900mW (Ta) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Outros nomes | FDFS2P103_NLCT FDFS2P103_NLCT-ND FDFS2P103CT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 528pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 8nC @ 5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | Schottky Diode (Isolated) |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | P-Channel 30V 5.3A (Ta) 900mW (Ta) Surface Mount 8-SOIC |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 5.3A (Ta) |